今日预计2005年我国电解铜箔需求量为5

发布时间：2021-07-14 18:15:55 阅读：次来源：烟油厂家

预计2005年我国电解铜箔需求量为5

日前在北京召开的全国首届电子工业用铜合金材料研讨推广会上，业内人士预测，我国电解铜箔２００５年的需求量约为５万－６万吨。

电解铜箔主要用于制作印刷电路。随着电子、通讯和计算机的发展，全世界印刷电路用铜箔消费量激增，１０年内增长了１５０％。１９９０年铜箔消费量为７．５万吨，１９９５年为１１．５万吨，２０００年为１９．０万吨，其中９０％为电解铜箔，其余１０％为轧制铜箔，而轧制铜箔主要用于柔性电路板、通讯电缆和微波通讯。

<而比克使用811体系p>国外电解铜箔最大生产厂为日本三井矿冶公司，生产技术先进，超簿铜箔（３．５微米）和铜铝箔（ＣＡＣ）也已开发和生产。我国电解铜箔现有生产能力约为３万吨，产品产量与质量与国外相比有很大差距，１８微米铜箔尚未产业化生产。

我国铜箔主要生产厂再输入26家情况

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序号企业名称年产量技术水平企业性质技术来源备注

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1苏州福田6000吨高,中合资日本扩建2000吨

2苏州三井3000吨高合资日本扩建2000吨

3招远金宝3000吨中合资自研扩建2000吨

4香港建滔6000吨高,中独资日本扩建2000吨

5惠阳合正1000吨中独资台湾

6上海金宝800吨中,低合资美国

7本溪铜箔1200吨中,低国有自研

8西安向阳1000吨中,低国有自研

9铜陵铜化80塑料是以合成树脂、颜料、填料和助剂等为原料0吨中,低国有美国

10九江电子1300吨中,低国有自研扩建2000吨

11西北884500吨低国有自研

12咸阳正大500吨低民营自研

13惠州联合600吨中合资美国扩建2000吨

14合计28700吨

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